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英伟达的Blackwell才刚刚发布,也为英伟达稳固了AI之王的宝座,不过英伟达似乎觉得如今的Blackwell还不够给力,毕竟厂商所需要的算力远超想象,因此未来英伟达将改变产品发布的策略,一年一个节

英伟达官宣Rubin GPU:3nm工艺,HBM4显存,新一代的AI之王

英伟达的英伟艺Blackwell才刚刚发布,也为英伟达稳固了AI之王的达官的宝座, 不过英伟达似乎觉得如今的宣R显存新代Blackwell还不够给力,毕竟厂商所需要的英伟艺算力远超想象,因此未来英伟达将改变产品发布的达官的策略,一年一个节奏,宣R显存新代以满足厂商对于AI的英伟艺强烈渴望,就在台北电脑展期间,达官的英伟达宣布了下一代Rubin GPU,宣R显存新代将会基于3nm制程打造,英伟艺同时搭配最新的达官的HBM 4显存,这款GPU将于2026年和大家正式见面。宣R显存新代

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黄仁勋表示未来英伟达将会在数据中心业务中采用全新的英伟艺战略,包括GPU采用统一结构,达官的也就是宣R显存新代数据中心的计算卡和游戏以及专业GPU都采用一个架构,这样可以让GPU更加高效地完成海量的任务。而且未来英伟达将会实现每年迭代更新,同时基于最新的制程架构来打造新一代的芯片。

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目前英伟达最新的芯片为Blackwell,已经开始进入到量产阶段,预计将会在今年下半年和大家正式见面,而2025年将会是Blackwell的升级版也就是Blackwell Ultra,看起来应该是规格更大,不知道会不会采用台积电的3nm制程工艺,而到了2026年,英伟达便将发布全新的Rubin架构GPU,Vera Rubin为美国女天文学家,不但采用台积电的3nm制程架构,而且采用HBM4显存,CoWoS-L封装,GPU的规格或许将会达到前所未有的程度。

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而英伟达的CPU命名则为Vera,同样是这位女天文学家,预计将会在明后年和大家正式见面,除了GPU以及CPU之外,英伟达也一股脑儿地官宣了CX9 SuperNIC网卡,以太网交换机X1600,NVLink 6等技术,从而为庞大的AI需求提供坚实的算力基础。

如今随着智能驾驶、大语言模型的蓬勃发展,行业对于AI算力的需求达到了前所未有的程度,而英伟达也抓住了AI发展的机遇,不断地推出算力强劲的计算卡,从而坐稳自己AI之王的宝座。

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