在晶圆代工领域，逐渐台积电绝对是晶圆头号玩家，占据了先进代工绝大部分的代工市场份额，随后便是小透星三星和英特尔，不过这两家似乎在工艺制程上与台积电有很大的明曝差距，其中英特尔通过购买最先进的艺良光刻机已经开始逐渐追上台积电的脚步，但是品率对于三星来说似乎有点不好受，根据最新的逐渐消息，三星先进工艺制程良率仅有20%，晶圆距离正式量产还有很大的代工距离，导致自家芯片难产，小透星让三星十分地头疼。明曝
根据咨询公司最新的艺良报告，三星2nm工艺遇到了巨大的品率困难，目前良率只有10-20%，逐渐距离商用化还有很大的差距，也就是说三星如果强行使用2nm制程进行芯片的生产，那么将会遇到极其严重的亏损，为了止损，三星计划在海外进行裁员，将美国晶圆厂的员工撤回到韩国本土。事实上除了2nm这样的最先进的工艺，三星其他晶圆厂的良率也不是很高，不到50%，与之相比的是，台积电的良率达到了60%左右，部分制程工艺的良率可以达到70%。
之前三星表示将会在2025年量产2nm工艺，同时推出基于2nm工艺打造的众多衍生制程，并在2027年冲击1.4nm，只是现在看起来三星想要在明年推出符合预期的2nm制程工艺并投入到商业运营之中还是有很大的困难，而三星自家工艺的不给力也导致猎户座处理器迟迟不能在手机上使用。也不知道三星什么时候才可以让自己的制程工艺重回14nm时期的辉煌。